全球芯片市场第一季度增73% 中国成动力

  这个统计数字是美国半导体行业协会（SIA）公布的。第一季度的半导体出售的收益比2005年第四季度的599亿美元减少了1.3%。SIA称，第一季度的出售的收益少于去年第四季度主要是季节性的原因，是正常的。

  今年1月、2月和3月的月平均出售的收益为197亿美元，比2005年1至3月的平均出售的收益增长了2.3%。在2005年3月，全球半导体销售的三个月的平均出售的收益为184亿美元。 SIA等地区性行业组织公布WSTS收集的销售统计数字作为三个月的移动平均销售活动，而不是准确的数字。SIA总裁George Scalise表示，中国手机市场的需求和全地球手机市场的需求是推动2006年第一季度全世界芯片销售增长的主要动力。

  Scalise在声明中说，中国目前拥有4.10亿手机用户。中国的手机用户数量正在以每月500万的速度增长。中国的消费者似乎正在选择具有更多功能的高配置手机。Scalise还指出，随着厂商不断推出体积更小和功能更多的新手机，手机更新换代的周期已经从平均26个月缩短到了大约18个月。

  Scalise引述市场研究公司iSuppli的数据称，一部手机平均采用的半导体元件的价格为41美元。他还引述IDC的数据称，2006年全球PC销售两比2005年同期增长了13%。

  SIA称，2006年第一季度全世界微处理器的出售的收益为88.3亿美元，增长了6.8%。这表明，PC价格下降的速度高于历史上每年下降大约10%的速度。关键字：引用地址：全球芯片市场第一季度增7.3% 中国成动力

  海外需求将进一步带动日本经济的稳步增长。8月份，日本对中国的出口同比大涨25.8%，对美国和欧洲则分别上涨21.8%和13.7%。下面就随汽车电子小编共同来了解一下相关联的内容吧。 9月20日(周三)，日本财务省发布的多个方面数据显示，日本8月出口同比增长18.1%，高于预期的14.3%，实现连续第九个月增长。 此次涨幅高过7月份的13.4%，同时也创下自2013年11月以来新高。分析人士说，这主要得益于汽车与半导体产品旺盛的海外需求。 日本8月对美国汽车出口同比增长28.3%，对亚洲电子零件出口同比增长21.6%。但日本财务省指出，涨幅扩大也有去年出口数据疲软的原因。 日本对主要贸易伙伴的出口继续大幅度增长。对中国的出口

  图为：亚马逊Kindle “2010年，国内电子书销售将呈现爆炸性增长，出货量将在300万台以上，占全球30%。”当这一连串词语从新闻出版总署科技与数字出版司司长张毅君口中道出的时候，书、报、刊数字化发展高峰论坛现场鸦雀无声。近日，国家版权局、中国文字著作权协会、出版社、书店、汉王科技和来自全国各地的经销商乃至作家毕淑敏等全产业链的几百人齐聚北京，所有人几乎都在探求一个共同的目标：电子书的时代是不是已经到来？而这背后，一种新的商业模式似乎正在开启。 销售额将破60亿元 张毅君司长透露，最近几年，国内数字出版业均保持了年均50%以上的增速，2009年产值更达到了790亿元人民币，首次超过传统出版业。美国

  今年突破60亿元 标准亟待统一 /

  全球半导体市场因个人电脑(PC)、智能型手机需求停滞，未来2年内很也许会出现成长钝化，而与此同时，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等业者正竞相提高DRAM供应量，业界忧心半导体市场在下半年将慢慢的出现供给过剩现象。 据Digital Times报导指出，市调机构Gartner预测2015~2016年全球半导体营收成长率将会降低，2015年预估成长率为2.2%，而2016年仅1.3%。连被视为蓝海，快速兴起的物联网(IoT)用半导体也很难立刻为市场注入活力。 依Gartner资料，物联网半导体市场规模在2020年约为435亿美元，仅达全体半导体市场的10%，显示物联网领域动能还

  2018年12月12日，中国机器人产业联盟（简称CRIA）在2018中国机器人产业高质量发展大会上发布2018年上半年中国市场国产工业机器人统计数据。多个方面数据显示，国产工业机器人市场销售保持平稳、结构持续改善。 国产机器人市场保持增长，增速平稳 据中国机器人产业联盟统计，2018年以来国产工业机器人销量继续增长，上半年累计销售22304台，比上年增长22.4%，销售总体保持了相对平稳的增长。 从企业层面看，在市场增长趋缓的大背景下，国内有突出贡献的公司、优质企业的优势更为突出；研发能力、市场应变能力强的企业，发展更稳定。 多关节机器人是首要机型 从机械结构看，2018年上半年国产多关节机器人销售 8956台，同比增长22

  从健身到Bluetooth Smart跑鞋，可穿戴技术有着显著的增长，在消费市场方面也极具需求。举凡日常生活用品如手表、手镯、手套，甚至帽子，都能应用蓝牙无线技术，通过这一些蓝牙设备采集活动数据，并将采集来的数据发送到智能终端如智能手机和平板电脑的应用软件上。受到蓝牙可穿戴运动与健身在市场上迅速增长，Bluetooth Smart 技术很快成为可穿戴技术约定俗成的连接解决方案，单就2013年，搭载蓝牙技术的可穿戴设备就占出货总数的96%。根据ABI 市场调查与研究机构调查显示，仅在今年，搭载蓝牙技术的运动与健身设备出货量就高达三千两百万台。 Bluetooth Smart是蓝牙无线技术的智能、节能版本，让可穿戴设备适

  安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充汽车网络产品阵容，推出一款符合最新修订版FlexRay™通信协定的总线。这款极强固的单通道器件，支持高达每秒10兆比特(Mbps)的数据传输速率。这新器件完全遵从FlexRay™电气物理层规范3.0.1版，在有线FlexRay™通信介质及协定控制器/主机之间提供差分传送及接收能力。 安森美半导体汽车产品分部总监Jim Alvernaz说：“FlexRay™是车载网络(IVN)应用快速兴起的一项标准，正在替代当前基于控制器区域网络(CAN)及本地互连网络(LIN)的系统，数据传输速率以数量级提升，而

  科锐与意法半导体宣布扩大现有的碳化硅晶圆长期供货协议。修订后的协议要求科锐在未来几年内向ST供应150mm碳化硅裸晶圆和外延晶片，目前价值超8亿美元。 ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，ST与科锐的长期晶圆供应协议的最新扩展，将继续有助于ST全球碳化硅衬底供应的灵活性。它将继续为我们的全球供应作出贡献，补充ST已确保的其他外部产能和正在增加的内部产能。该协议有助于满足ST未来几年产品制造业务的高产量需求，大量汽车和工业客户项目将大幅度的增加。 随着汽车行业从内燃机转向电动汽车，基于碳化硅的电力解决方案在整个汽车市场快速地发展，来提升系统效率，使电动汽车的续航能力更长，充电速度更快，同时减少相关成本，减轻重量，节省空

  编译自IEEE。 印度政府已批准对半导体和电子科技类产品生产进行重大投资，这中间还包括该国第一座最先进的半导体工厂。 该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在 100 天内破土动工。 政府已为这些项目批准了 1.26 万亿印度卢比（152 亿美元）的投资。 印度的首家晶圆代工厂落地 印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。 新晶圆厂合作伙伴、台湾代工厂力晶半导体 (PSMC) 董事长 Frank Hong 在新闻稿中表示：“一方面，印度拥有庞大且一直增长的国内需求，另一方面，全球客户都在印度寻求供应链弹性。对于印度来说，现在是进入半导体制造业的最佳时机。” 该

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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