以创新为驱动全力解决行业领域“卡脖子”顽疾——长春光华微电子设备工程中心有限公司

  原标题：以创新为驱动，全力解决行业领域“卡脖子”顽疾——长春光华微电子设备工程中心有限公司

  长春光华微电子设备工程中心有限公司为中科院长春光机所下属公司，专注于微电子设备的研发、生产、销售。2002年成立以来，在被动元件生产设备、半导体生产设备等领域多次打破国外垄断，先后研制出了我国首台全自动激光调阻机、首台激光划片机、首台12英寸全自动晶圆探针台，产品性能达到国际领先水平，实现国产替代后，极大降低了行业有突出贡献的公司生产成本，提升了生产效率，部分产品市场占有率70%左右，成为微电子设备细分领域的“隐形冠军”。公司通过科技部高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、吉林省科技小巨人企业、吉林省企业技术中心、吉林省战略性新兴产业示范企业、吉林省工程研究中心等认证，获得吉林省科学技术奖一等奖等奖项。

  光华公司成立近二十年来，一直专注于攻关行业急需、国家战略需求方面的技术及国家鼓励发展的高端装备，研发集成电路行业制造、检测装备，解决产业链中“卡脖子”环节，多次打破国外对该行业生产设备垄断，促进生产设备产业链的完善，提高电子行业制造产业链中关键制程的国产化率，提升我国电子设备制造业的技术集成创新能力和国际竞争能力。

  在中国集成电路产业中，装备、零部件、材料及软件工具是核心基础，是当前痛点，也是国际博弈的长期焦点。国内集成电路产业中高端装备的技术水平相较国外仍有差距。在我国被“卡脖子”的关键技术清单中，有两项为我公司重点研制方向：在集成电路制造领域，12寸全自动商用晶圆测试探针台可解决半导体前道制程中的性能检测，已经在国内小批量供货，即将全面打开市场；在高端电容、电阻等被动元器件的研发制造，我公司生产的激光调阻机、激光划片机、激光划线机等系列产品实现了国产替代，市场占有率70%。

  光华公司始终保持和上下游产业链企业的协同配套合作：支持上游企业的技术改进及创新，使其可以为国内集成电路装备制造业提供更多的高品质配件，提升国产件品质，替代进口件；与相关领域下游龙头企业均有密切合作，就关键技术、关键设备协同研发，加速国产替代。通过与上下游产业链的协同合作，带动上下业发展，保持产业链供应链稳定、提升企业整体竞争力。

  1.着力以创新驱动来突破卡脖子困境，加快相关产业研发脚步。持续创新一直是光华公司发展的主要思路。公司不断加大研发投入，2020年研发费投入792.79万元（历史第二位），占销售收入比重为10.55%，创近年来新高。预计2021年研发费投入可达1200万元，约占销售收入10%。公司现有员工104人，研发人员占比60%以上，研发队伍多年来一直从事光机电一体化设备的研制与开发工作，在精密、超精密仪器设备及相关精密机械传动和运动控制单元技术、高频高精度激光微细加工单元技术等领域，具有较雄厚的理论基础和较高的研发水平，持续的研发投入，使公司产品在行业内始终保持核心竞争力及技术领先地位。

  2.推动产学研合作创新，加快技术攻关进程。通过以企业为主导的产学研协同创新机制，积极谋求和高校、研究院所的实质合作，有针对性的进行关键技术联合攻关，大大缩短了研发周期，在市场中抢占先机。除此之外，长春光机所的技术继承和发展、长光集团各企业的广泛合作，使公司有信心在微电子设备国产替代方面持续攻关新项目、占领新市场。

  3.以市场为牵引，全力保障公司制作需求。从激光调阻机到晶圆探针台等设备，公司产品大多为解决企业亟需，企业提出针对性的产品与技术指标需求，光华公司与企业共同推进新产品进程，并做好产品与项目跟进，强化售后专业化水平，保障服务与研发进度。2020年光华公司发出产品遍及全国13个城市、21家客户，售后人员全力保障设备的维修与售后工作，全年完成配件销售及维修共1566次。通过二十年如一日的专业化技术支持和快速响应售后服务，使行业龙头企业对我公司产品信赖有加，这也是公司产品不断提升市场份额的原因之一。

  4.合资成立新公司，逐步完善技术短板及产业布局。公司近几年通过货币入股、技术入股等方式先后投资了佛山中科灿光微电子设备有限公司、滁州长光高端智能装备有限公司、中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司、长春长光辰星软件科技有限公司、至臻精测半导体科技（上海）有限公司，在市场开拓、软件开发、成果转化、售后快速响应等方面提升公司的综合能力。

  1.被动元件产品主要技术指标达到国内领先、国际先进水平，全球前十大电阻生产企业均采用光华公司产品，细分市场占有率达到70%以上，已实现国产替代，成为被动元件生产设备行业的“隐形冠军”。

  2.晶圆探针台产品涵盖了数字逻辑半导体、功率半导体、光学传感器件等多类产品，计划年底前在存储器件领域进行试用。目前GPS1200型探针台基本满足客户产品的测试需求，即将实现该领域的国产替代。

  越来越多的中小企业选择走“专业化、精细化、特色化、新颖化”道路，只有重视研发，保持科研创新能力，保持产品在市场中的竞争力，才能在行业中保有一席之地。

  相较于传统产业，发展战略性新兴起的产业更加需要技术、人才、资金等多方面要素支持，更加需要科学谋划布局、合理有序发展。在企业发展过程中，无论是技术攻关还是日常管理经营，都要保有初心，专注于所在领域努力。星光不问赶路人，时光不负有心人。

  以产品质量获得认可、以服务成就荣誉，光华公司始终与客户保持紧密联系，逐步获得了市场和良好的口碑。

  1.在经营及研发理念上，公司始终以市场为导向，以行业需求为牵引，以技术空白为研发目标，在提供关键制程生产设备的同时，与客户深入沟通，通过客户提出的需求，判断市场风向和未来发展趋势，成为公司一直占据被动元件市场主导地位的重要因素。

  2.通过逐渐优化的股权结构，在机制上为公司提供强力支撑。大股东中科院长春光机所作为科技国家队，在基础研究、工程技术研究等方面具备雄厚的技术底蕴，被誉为中国光学事业的摇篮，多年来，一直对公司各项产品形成持续的技术支撑，极大的加快了攻关效率；广东风华高新科技股份有限公司作为国资被动元件行业有突出贡献的公司，在资金和市场两端对公司的支持，使我们能有效洞察市场方向，布局新产品，打开新局面；吉林省长光财兴投资有限公司作为省政府引导基金，在公司的合规化管理等方面给予深入指导和帮助，为公司登陆资本市场打下良好基础；长春光机科技发展有限公司为长光所的资产管理平台，在资源对接、项目争取、资本运作、人才储备、公司治理等各环节对公司做有效指导和帮助，助力公司加快速度进行发展；四个员工持股平台，全员持股的管理模式，增强了员工的责任心和使命感，极大的提升了公司的凝聚力和战斗力。

  3.公司积极寻求产学研协同创新，建立所企、校企合作，加快技术攻关进程。2021年，公司积极布局了半导体制造领域的多个方向，在AOI（晶圆表面缺陷自动光学检测系统）方面，与长春光机所团队已完成了方案论证，正在进行核心技术攻关，拟打破美国鲁道夫、以色列CamTech等公司在晶圆缺陷光学检测设备的垄断；布局半导体3D先进封装设备，与中科院长春光机所精密仪器与装备研发中心及国有晶圆企业一道，尝试通过晶圆多层封装技术解决无EVU光刻机条件下的高性能芯片制造问题；此外，在晶圆切割设备等方面也做了系统布局，为解决我国芯片制造领域“卡脖子”问题贡献长光力量。